3030指的是该led灯珠的封装尺寸为3.0*3.0mm。

LED灯珠封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太抄阳光的光谱量分布靠近。要重视**点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

LED灯珠是LED应用的较基本的形态，LED封装的各种技术，方法，流程，设备，和封装的外形，直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围。

扩展资料

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止知芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。