迈腾氛围灯 深圳源科光电

目前，随着5050RGBW半导体照明产业的快速发展，国际间相当重视LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所（NIST）正在开展LED灯珠测试方法的研究，准备建立整套的LED测试方法和标准。日本也成立了「白光LED测试研究会」，研究照明用白光LED的测试方法和技术标准。

世界发达国家为了抢占LED先机，在LED标准和测试方面都投入了大量的人力物力，在标准方面注重选择LED特性参数及测试方法研究。同时，许多国外大公司的研究和开发人员正在积极参与国家和国际化组织，制订半导体照明测试标准。比方说过去美国Lumileds与日本Nichia就宣布过双方进行各自LED技术的交叉授权，并准备联合制订功率型LED标准，以推动市场应用。

照明LED标准及检测技术的现状 国际照明会（CIE）和国际电工会（IEC）都没有关于LED照明的标准。严格地说，国外目前没有命名为半导体照明的标准，只有有关普通LED的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通LED的测试标准有： 
1.IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992) 
IEC60747-5半导体分立器件及积体电路 
2.IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-Essential ratings and characteristics (1997-09) 
IEC60747-5-2分立半导体器件及积体电路零部件5-2：光电子器件—分类特徵及要素(1997-09) 
3.IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08) 
IEC60747-5-3分立半导体器件及积体电路 
零部件 5-3：光电子器件—测试方法(1997-08) 
4.IEC60747-12-3 Semiconductor devices－part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specification for light-emitting diodes –Display application(1998-02) 
IEC60747-12-3半导体分立器件12-3：光电子器件—显示用发光二较体空白详细标准（1998-02） 
5.CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997) 
CIE127-1997 LED测试方法（1997） 
6.CIE/ISO standards on LED intensity measurements 
CIE/ISO LED强度测试标准 

国际照明会（ CIE）1997年发表 CIE127-1997 LED测试方法 ， 把 LED 强度测试确定为平均强度的概念，并且规定了统一的测试结构和探测器大小，这样就为 LED 准确测试比对奠定了基础。虽然CIE 127－1997 测试方法 并非国际标准，但它容易实施准确测试比对，目前世界上主要企业都已采用。 但是随着技术的快速发展，许多新的 LED技术特性 CIE127-1997 LED测试方法没有涉及。

现在市场上有新的发展，日本更是努力要打造出完整的LED标准来，随着相关标准越来越明确，LED产业的发展将更为稳定。

5050LED灯珠（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术， 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+荧光粉工艺来实现白光大功率LED，即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）荧光粉发射出黄光，另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来，由荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光，蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。

　　大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，**LED芯片稳定可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能**优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状，分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内**的注意，为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。

5050RGB全彩LED灯产品特点：
1W白光大功率LED光电参数：
功    率：2W
光通量：240-280LM
色     温：3000-3500K/6000-6500K(色温可订做）
顺向电压：36V 
额定电流：60mA
发光角度：120度
双并双串四芯
备注说明：铝基板需另外购买

手工焊接规范:
手工焊接时，烙铁温度不**300℃，每个焊脚焊接时间不**过3秒
贮存规范: 1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。 2.LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，长保存期为1年。 3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。 4.如果LED**出了*3点要求，则LED?必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。 四：SMD注意事项： 1.SMDLED需密封保存在干燥的环境下，防止LED吸潮。 2.使用前，确保密封袋完好，（如：密封袋破损，漏气，需退回我公司，重新除湿，重新真装）。3.建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放进烤箱，调节温度60-70度，烘烤12小时以上，再拿出焊接过回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建议客户采用回流焊，不建议用烙铁进行手工焊接，烙铁温度一般都**出300度，容易烧坏芯片。 5.回流焊温度采用220-230度焊接，为适合（一般要求5050的回流焊温度低于3528.5050焊接温度适合采用220正负5度） 6.本产品质保两年，如果在生产过程中有任何问题都可以向本公司反馈，如果是人为或因操作不当造成的问题本公司不负责
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