全彩5050灯珠 深圳源科光电

一、产品概述：

N322T-5050RGB是一款集成高质量三通道断点续传恒流驱动IC N322T和高质量RGB LED芯片的外控恒流断点续传5050集成灯珠。其中内置控制IC N322T具有高可靠，低功耗，抗干扰性能高和恒流精度高的特点，而内部集成优选高质量的LED芯片，具有发光一致性优良，白光效果**，光衰小的优点。N322T-5050RGB将2者优点相结合，同时带来体积小，元件少，版面干净的特点。通过外部控制器控制，可展现幻彩，动画以及高标准视频效果。

二、功能特点：
 5050灯珠内部集成高质量外控恒流断点续传IC和RGB LED芯片，体积小巧，简单。
内置N322T恒流精度高，内部RGB芯片预先分光处理。发光高度一致，白光效果**。
断点续传功能，单颗IC或灯珠损坏不影响后续数据，可无限级联。
 数据传输频率800Kbps。
输出端口PWM控制能够实现256级灰度调节，端口扫描频率1.5KHz/s。
 采用优化预置12mA/通道恒流模式，低压驱动级联数量大化。高恒流精度，片内误差《1.5%，片间误差《3%。
双输入串行级联接口（DIN\BIN）
内置高精度和高稳定性振荡器
数据整形能力：接受完本单元数据自动将后续数据整形输出，电容不是标配。

三、应用领域：
全彩发光字，全彩模组，点光源，幻彩灯条，灯条屏，彩幕屏，圣诞装饰等多场景产品。

封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效 率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温高化、单灯光通量大化；目标是提高光通量、光 效，减少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具体而言，大功率LED封装的关键技术主要包括：热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。
1、散热技术
一般的LED节点温度则不能**过120℃，即便是Lumileds、Nichia、CREE等推出的新器件，其高节点温度仍不能**过150℃。因此 LED器件的热效应基本可以忽略不计，热传导和对流是LED散热的主要方式。在散热设计时先从热传导方面考虑，因为热量先从LED封装模块中传导到 散热器。所以粘结材料、基板是LED散热技术的关键环节。
粘结材料主要包括导热胶、导电银浆和合金焊料三种主要方式。导热胶是在基体内部加入一些高导热系数的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，从 而提高其导热；导电银浆是将银粉加入环氧树脂中形成的一种复合材料，粘贴的硬化温度一般低于200℃，具有良好的导热特性、粘结性能可靠等优点，但银浆对 光的吸收比较大，导致光效下降。
基板主要包括陶瓷基板、陶瓷基板和复合基板三种主要方式。陶瓷基板主要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、工艺简单、成本低而且容易 制成多种形状等诸多优点；Al和Cu都是LED封装基板的优良材料，由于金属材料的导电性，为使其表面绝缘，往往需通过阳氧化处理，使其表面形成薄的绝 缘层。金属基复合材料主要有Cu基复合材料、Al基复合材料。Occhionero等人探究了AlSiC在倒装芯片、光电器件、功率器件及大功率LED散 热基板上的应用，在AlSiC中加入热解石墨还可以满足对散热要求更高的工况。未来的复合基板主要有5种：单片电路碳质材料、金属基复合材料、聚合物基复 合材料、碳复合材料和金属合金。
另外，封装界面对热阻影响也很大，改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料选择十分重要。采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面材料，可大大降低界面热阻。
2、光学设计技术
LED封装的光学设计包括内光学设计和外光学设计。
内光学设计的关键在于灌封胶的选择与应用。在灌封胶的选择上，要求其透光率高、折射率高、热稳定性好、流动性好、易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还 要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐温环保等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。其中，硅胶由于具有透光率高（可见光范围内透光率大于）、 折射率高（1.4～1.5）、热稳定性好（能耐受200℃高温）、应力低（杨氏模量低）、吸湿性低（小于0.2%）等特点，明显环氧树脂，在大功率 LED封装中得到广泛应用。但硅胶性能受环境温度影响较大，从而影响LED光效和光强分布，因此硅胶的制备工艺有待改善。
外光学设计是指对出射光束进行会聚、整形，以形成光强均匀分布的光场。主要包括反射聚光杯设计（一次光学）和整形透镜设计（二次光学），对阵列模块而言， 还包括芯片阵列的分布等。透镜常用的形状有凸透镜、凹透镜、球镜、菲涅尔透镜、组合式透镜等，透镜与大功率LED的装配方法可采用气密性封装和半气密性封 装。近年来，随着研究的深入，考虑到封装后的集成要求，用于光束整形的透镜采用了微透镜阵列，微透镜阵列在光路中可发挥二维并行的会聚、整形、准直等作 用，具有排列精度高、制作方便可靠、易于与其他平面器件耦合等优点，研究表明，采用衍射微透镜阵列替代普通透镜或菲涅尔微透镜，可大大改善光束质量，提高 出射光强度，是大功率LED用于光束整形有前途的新技术。

手工焊接规范:
手工焊接时，烙铁温度不**300℃，每个焊脚焊接时间不**过3秒
贮存规范: 1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。 2.LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，长保存期为1年。 3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。 4.如果LED**出了*3点要求，则LED?必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。 四：SMD注意事项： 1.SMDLED需密封保存在干燥的环境下，防止LED吸潮。 2.使用前，确保密封袋完好，（如：密封袋破损，漏气，需退回我公司，重新除湿，重新真装）。3.建议应用厂家：拆开密封袋后，连转盘一起直接放进烤箱，调节温度60-70度，烘烤12小时以上，再拿出焊接过回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建议客户采用回流焊，不建议用烙铁进行手工焊接，烙铁温度一般都**出300度，容易烧坏芯片。 5.回流焊温度采用220-230度焊接，为适合（一般要求5050的回流焊温度低于3528.5050焊接温度适合采用220正负5度） 6.本产品质保两年，如果在生产过程中有任何问题都可以向本公司反馈，如果是人为或因操作不当造成的问题本公司不负责

一、产品特点： 
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
 2、亮度高，光色一致性好； 
3、LED贴片寿命：》5万小时；
4、采用日本进口硅胶胶水封装，光衰低，寿命长； 
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量**，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。 
备注： a)材料焊接次数不**过2?次。 b)焊接时请不要重压LED灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板
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欢迎来到深圳市源科光电有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区合水口文阁工业区2栋2楼，联系人是李生。 主要经营深圳市源科光电有限公司创建于2013年是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用先进的成熟的先进生产设备以及专业的光电技术和管理人才,致力向新老客户提供高品质的产品。本公司专业生产LED集成大功率、1-500W; SMD贴片0.1-1W系列产品如:5074RGB,2835RGB,3030RGB,3020灯珠,3030灯珠,7030灯珠等等。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 本公司主营5074RGB,2835RGB,3030RGB,3020灯珠,3030灯珠,7030灯珠，以“让顾客放心是我们永恒的目标，不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针，本着追求高品位，服务于社会的质量理念，欢迎来电咨询价格、洽谈合作！