阜阳5050RGB全彩LED灯价格 源科光电

5050灯珠为什么常有缺色现象？

LED灯珠应用生产中如单一缺红现象，如果偶发性，查看从SMT到制程转运过程中是否有压伤灯珠可能（5050RGB灯珠红，绿，蓝三晶片中红色线弧居中且高。）

如果缺色无规律，则可能是LED在回流焊接时发生裂，追查SMT时，LED真装是否完好，是否长时间存放（市场上LED封装胶品质参差不齐，有些采用低劣封装胶之LED在真装好后，存放时间也不能**过15天，否则有较高裂胶风险，要求必须除湿）LED灯珠本身出现品质问题。采取排除法，并与供应商联络确认。

解决：

1.制程中规范流程管理，确保各环节对LED无压伤机会。
2.SMT前必须检查真空封口，如有漏气，建议退回厂家高温除湿。
3.供应商优化。

5050RGB全彩LED灯产品特点：
1W白光大功率LED光电参数：
功    率：2W
光通量：240-280LM
色     温：3000-3500K/6000-6500K(色温可订做）
顺向电压：36V 
额定电流：60mA
发光角度：120度
双并双串四芯
备注说明：铝基板需另外购买

5050灯珠和5054LED灯珠有什么不同?
  5050灯珠是指封装尺寸为5.0*5.0*1.5MM的LED灯珠，采用三芯片并联六引脚设计，单芯功率为0.06W，总功率为0.2W，发光颜色有白光、单色光以及全彩RGB灯珠。5050LED灯珠受限于支架特性，承受不了较大功率，所以大功率设计是0.3W，常见的是封装0.2W的LED灯珠。

  而5054LED灯珠主要是为了解决5050灯珠功率上的不足，在原有的基础上，针对散热部分进行了升级，将固晶焊盘改成了散热片设计，从而使功率大可以达到1.5W.

  接下来我们一起对比一下，5054灯珠与5050灯珠具体有哪些区别：
5050LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm 
额定功率 0.2W 小功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩/PLK6815B幻彩 
特点 三芯并联、6pin设计
测试电流 60mA        
胶体颜色 白光()、单色光/plk6815b(水清透明) 
5054LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm(散热片设计)
 额定功率 0.5-1.5W 中大功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩
特点 三芯并联/单芯、6pin设计
测试电流 150-450mA
胶体颜色 白光()、单色光(水清透明)
  从以上对比表格上来看，可以很明显地看出5050灯珠与5054灯珠的特点，5054灯珠功率比5050灯珠要大不少，主要得益于散热片的设计，使支架能承受更大的功率，有效地将热量导出来，同时两款LED灯珠也适用于不同的应用领域。5050灯珠更多的适用于室内照明，辅光照明，商业照明等领域，比如软硬灯带产品，线条灯产品、发光字产品等等，而5054灯珠得益于它的大功率，主要用于商业照明、道路照明，室外亮化、智能家居照明、工矿照明等领域，比如智能球泡产品，点光源产品，洗墙灯产品等等。

  不过无论是5050灯珠还是5054灯珠，都还可以用于植物照明，植物补光灯领域，深圳市普朗克光电科技有限公司均能定制植物生长所需要的植物光谱，比如红蓝搭配的光谱，多种连续性全光谱以及非连续性全光谱等等。

目前，随着5050RGBW半导体照明产业的快速发展，国际间相当重视LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所（NIST）正在开展LED灯珠测试方法的研究，准备建立整套的LED测试方法和标准。日本也成立了「白光LED测试研究会」，研究照明用白光LED的测试方法和技术标准。

世界发达国家为了抢占LED先机，在LED标准和测试方面都投入了大量的人力物力，在标准方面注重选择LED特性参数及测试方法研究。同时，许多国外大公司的研究和开发人员正在积极参与国家和国际化组织，制订半导体照明测试标准。比方说过去美国Lumileds与日本Nichia就宣布过双方进行各自LED技术的交叉授权，并准备联合制订功率型LED标准，以推动市场应用。

照明LED标准及检测技术的现状 国际照明会（CIE）和国际电工会（IEC）都没有关于LED照明的标准。严格地说，国外目前没有命名为半导体照明的标准，只有有关普通LED的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通LED的测试标准有： 
1.IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992) 
IEC60747-5半导体分立器件及积体电路 
2.IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-Essential ratings and characteristics (1997-09) 
IEC60747-5-2分立半导体器件及积体电路零部件5-2：光电子器件—分类特徵及要素(1997-09) 
3.IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08) 
IEC60747-5-3分立半导体器件及积体电路 
零部件 5-3：光电子器件—测试方法(1997-08) 
4.IEC60747-12-3 Semiconductor devices－part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specification for light-emitting diodes –Display application(1998-02) 
IEC60747-12-3半导体分立器件12-3：光电子器件—显示用发光二较体空白详细标准（1998-02） 
5.CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997) 
CIE127-1997 LED测试方法（1997） 
6.CIE/ISO standards on LED intensity measurements 
CIE/ISO LED强度测试标准 

国际照明会（ CIE）1997年发表 CIE127-1997 LED测试方法 ， 把 LED 强度测试确定为平均强度的概念，并且规定了统一的测试结构和探测器大小，这样就为 LED 准确测试比对奠定了基础。虽然CIE 127－1997 测试方法 并非国际标准，但它容易实施准确测试比对，目前世界上主要企业都已采用。 但是随着技术的快速发展，许多新的 LED技术特性 CIE127-1997 LED测试方法没有涉及。

现在市场上有新的发展，日本更是努力要打造出完整的LED标准来，随着相关标准越来越明确，LED产业的发展将更为稳定。
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